蝉辫别肠迟谤辞苍颈虫皮秒混合激光器在陶瓷和半导体材料上的运用
表面 背面
表面放大 背面放大
钻孔 前孔直径：50 μm 后孔直径：20 μm
无裂纹，热影响小，边缘干净。
硅片 280 μmt
用于加工的产物
所有的
板厚 120?
19洞
剩余部分尺寸 照射面 100?
出口侧 120?
氮化铝
用于加工的产物
所有的
板厚 200?
孔数 20×20孔（400孔）
孔径 照射侧 φ80?
出口侧 φ50?
氧化铝
用于加工的产物
板厚 200?
剩余部分尺寸 照射面 100?
出口侧 145?
笔窜罢（压电元件）
用于加工的产物
照射侧残留线宽80μm 出口侧 剩余线宽 110 μm 氧化铝陶瓷概览
t=0.2mm 高 10.4mm 六角 x 19 孔
氧化铝
用于加工的产物
线宽：110μm（照射侧） 线宽：160 μm（出射侧） 总体看法
t=0.2mm 1mm x 25 孔
氧化铝
用于加工的产物
顶面
第二个100洞
氧化铝
用于加工的产物
顶面 切面
厚度：迟=1.0尘尘
扫描次数：1000次
氧化锆等材料即使使用激光也难以加工，并且难以切割。
通过设计如何应用 532nm 皮秒激光，我们能够切割 t = 1.0mm 的样品。
边缘和切割面受热的影响较小，获得了良好的质量结果。
陶瓷
用于加工的产物
